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SSJ連接器

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特點  

●壓著型Board to Wire 連接器實現了行業最小極間間距0.75mm

●基板實際安裝高度的扁平設計

●通過Wafer上安裝屏蔽罩,實現了EMS對策

●也有可對應無鉛要求的Wafer


備案號:粵ICP備20005999號-1